电子布全称为电子级玻璃纤维布，是现代电子信息产业不可或缺的“骨架”材料。它是由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，核心用途是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键增强基材，而PCB大范围的应用于通信设施、半导体、汽车电子等高端领域。

  近年来，随着AI算力爆发、算力中心建设提速以及新能源汽车渗透率提升，我国电子布尤其是高性能电子布的市场需求实现迅速增加。以AI服务器为例，2024年全球AI服务器出货量同比增长约89%，每台AI服务器所用覆铜板需消耗电子布约0.8平方米，直接带动电子布需求量开始上涨约22%；此外，2024年中国新增数据中心机柜超120万架，配套PCB所需电子布用量同比增长约30%，双重需求红利持续推动行业扩容。

  据专业机构测算，2024年全球电子布市场规模约为86亿美元，预计2030年将增长至182亿美元，2024–2030年复合年增长率约为13.5%，明显高于传统基础材料行业的平均增速。

  国内市场表现更为亮眼。作为全世界PCB生产第一大国（占全球产能约70%），我国对电子布的需求持续攀升。2024年，中国电子布市场规模达380亿元，2020-2024年复合年增长率是全球同期增速的1.3倍。其中，高端电子布（如7628型、2116型、1080型等薄型布）需求增速最快，2024年市场规模达152亿元，同比增长25.8%，已成为行业增长的核心引擎。

  市场需求的旺盛直接推动电子布及上游原材料价格持续上涨。2026年2月4日光远新材、国际复材等玻纤龙头对电子布再度提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短，体现电子布紧缺态势从高端产品向普通产品扩散。

  据了解，本次提价落地后，各类电子纱报价同步走高：G75等普通电子纱对外主流报价达10300-10700元/吨（含税送到），环比涨幅超10%，正式突破万元关口；E225电子纱挂牌价格为25000元/吨，D450（A级）电子纱挂牌价则高达51000元/吨。现阶段，各厂家生产的电子纱多以自用为主，直接带动下游电子布报价同步上涨，其中7628电子布市场主流价格为5.1-5.5元/米，环比涨幅达10-13%，2116电子布报价约6.1元/米，1080电子布报价约6.3元/米。

  综合来看，本次普通电子布提价幅度为0.5-0.6元/米，这也是2025年下半年以来的第四次提价。此前三次提价分别发生在2025年10月、12月及2026年1月，提价幅度均在0.2-0.3元/米（对应涨幅5%-7%），且全部顺利落地、效果良好。相较于前期，本次提价不仅幅度显著加大，提价周期也明显缩短，这一变化充分反映出当前电子纱、电子布市场整体供需紧张的格局，行业紧缺态势进一步凸显。

  在需求爆发的同时，电子布技术迭代呈现性能升级、材料创新、工艺突破与应用拓展并行的特点，未来将继续朝着薄型化、轻型化、高质量、功能性方向发展。薄布、超薄布、极薄布等中高端产品作为电子布先进的技术的代表，有望在更多终端电子设备中得到普遍应用。

  在技术迭代过程中，不一样的等级电子布的厚度、介电性能等核心指标差异显著，其中Q布（Quartz glass，即石英布）凭借最优的性能表现，成为第三代电子布的核心材料，其Dk和Df值最低，CTE等其他指标也优于其余型号电子布。

  石英布主要由石英纤维构成，其二氧化硅含量需达到99.9%以上，是以高纯石英/二氧化硅或天然水晶为原料制得的一种无机纤维，直径一般为1微米~几十微米。高含量的二氧化硅使其保持了固体石英的部分性能，例如高耐热性、高频率电绝缘性、良好的化学稳定性，能长期在1050℃以下使用，瞬间耐高温达1700℃，抗拉强度是普通纤维的3倍。此外它还具有优越的介电性能，其Dk和Df是所有矿物纤维中最低的，1MHz的Dk为3.70，介质损耗系数低于0.001，在高频及700℃以下区域，石英纤维具有最低和最稳定的介电常数和介电损耗，同时强度可以保留70%以上。

  不过当下，石英布加工成本比较高，独使用经济性不佳，因而如何在保证低介电性能的同时降低工业化生产所带来的成本，成为当下行业发展的关键痛点，也是国内公司实现高端突破的重要机遇。

  从国产替代视角来看，目前国内电子布企业在高端领域的进口替代仍存在比较大提升空间。电子布行业的核心竞争力，大多分布在在厚度、均匀性、介电性能等关键技术指标上，这也直接决定了不一样的等级产品的市场格局与国产替代进度。

  其中，中低端电子布（如7628型，厚度约0.19–0.20mm）主要使用在于消费电子、家电等普通PCB领域，技术门槛相比来说较低，国内企业已实现充分自主可控。目前，全球接近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆地区，且以中低端产品为主，当前国内中低端电子布年产能已超12亿米，不仅仅可以完全满足国内市场需求，还具备出口能力，形成了较强的产能优势。

  与中低端市场形成鲜明对比的是，高端电子布（如2116型，厚度约0.10mm）主要配套高频高速PCB，大范围的应用于AI服务器、5G基站、智能驾驶领域控制器等高端场景，技术门槛极高，其产能长期被日本厂商垄断。2024年全球低介电电子布市场占有率排名前两位的均为日本企业，分别是日东纺和旭化成，市场占有率分别高达55%和31%，这也代表着国内企业在高端电子布领域的国产替代仍任重道远。（WW）

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